半導體 Module 中文
「半導體 Module 中文」熱門搜尋資訊
360°科技：Array、Cell、Module
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TFT LCD製程可分為陣列(Array)、面板組裝(Cell)及模組製程(Module)3步驟。 早期，3段製程均由同一面板廠包辦；但近年來，由於成本因素，部份面板廠決定將後段模組製程，甚 ...
COMSOL Semiconductor Module 半導體模擬模組
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半導體模組提供專門的功能，用於基本物理層面分析半導體元件的操作。 可以使用半導體模組模擬一系列常見元件類型，包括雙極性晶體管、金屬半導體場效電晶體（MESFET）、金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）、絕緣栅雙極型晶體管（IGBT）、肖特基二極體、p-n接面、太陽能電池等。
Semiconductor Module
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半導體器件原理級模擬分析MOSFET、MESFET 和肖特基二極管半導體模組使您可以在最基礎的物理場層級詳細分析半導體器件的運行狀態。該模組基於漂移-擴散方程， ...
一文看懂系統半導體產業的分工結構
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系統半導體的種類可說是多到不可計數。只要智慧型手機裡的AP（應用處理器，Application Processor）與通訊模組、PC裡的CPU（中央處理器，Central ...
什麼是晶片？跟模組差在哪？以智成電子BLE產品為例簡介
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晶片─正式名稱是「積體電路（Integrated Circuit）」，簡稱IC，由半導體「矽」所製，其中包含數億個電晶體，可以傳遞訊號、邏輯運算與儲存資料。
功率模組
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功率模組（power module）可以將各個電力電子學元件（多半是功率半導體元件（英語：power semiconductor device））放在同一封裝中。其中的功率半導體（稱為裸晶）會用銲接或是 ...
多晶片模組
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多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術 ...
第3篇半導體概述（3） 半導體積體電路（LSI和IC）模組：模組 ...
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模組就是透過物理組裝最小單位元的基本電子元件，可以獲得可靠性、功能、便利性和性能等方面更多優勢的產品。市場對於具有這些優勢的模組的需求呈增加趨勢， ...
電力模組Power module
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【Power Modules】 特點： 模組類產品是將兩個單元或者多個單元組合而成，藉由內部結構的銅連橋，有效的提升線路利用。透過尼爾的專業技術將焊接空洞率達到接近於0%，提高 ...